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康宁在2018年台湾国际半导体展览会上亮相推广精

康宁今天宣布将于9月5日至8日在2018年台湾国际半导体展上展示其用于半导体微电子应用的精密玻璃解决方案系列。半导体国际半导体(Semicon Taiwan)是全球半导体微电子领域最大的展览之一。

康宁与其广泛的玻璃产品和相关技术合作,展示其宏伟的展览,包括自动激光玻璃切割机和业界领先的半导体和相关应用的玻璃计量工具。

康宁的展品包括:

·业界领先的玻璃载体,适用于高级半导体封装等应用

·晶圆级光学解决方案和各种用于精确3D感应的玻璃产品,如人脸识别

·用于AR增强现实产品的高折射率玻璃,聚合物和涂层

康宁精密玻璃解决方案副总裁兼总经理David Velasquez表示:“随着半导体制造和半导体制造工艺开始采用玻璃产品,我们目睹了市场对玻璃解决方案的需求不断增长。因此,康宁设计了一站式服务精密玻璃解决方案,以满足行业对玻璃的需求。“

Velasquez还表示:“我们已经向消费电子行业的顶级客户交付了数十万个玻璃晶圆。参与台湾半导体行业的半导体Semicon台湾展会也表明了我们的持续承诺。” >

康宁精密玻璃解决方案浓缩了康宁成熟的技术能力,专注于为客户解决复杂的技术挑战。这些技术包括世界领先的玻璃和陶瓷制造平台,玻璃和陶瓷加工,密封工艺,独一无二的测量功能,自动激光玻璃切割技术和光学设计功能。

康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展位展出。此外,康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将于9月6日在材料论坛上发表题为“半导体和消费电子的创新玻璃解决方案”的主题演讲。



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